1、LED半导体照明衬底材料

2、手机屏幕大直径宝石

由公司技术团队自主研发提拉法大直径晶体工艺，生长出直径大于55mm的提拉法晶体，因其稳定性、耐磨损性、透光性高广泛应用于高端手机屏幕。

3、氧化铝块料

将原料经过提纯后，采用由公司技术团队对火焰法晶体生长工艺研发后的改进工艺，生长出的氧化铝块料，纯度达到99.996%、密度达到3.98g/cm³，因其密度大、纯度高而作为生长泡生法晶体的优质原料。

4、精密仪器导轨

通过切割工序、铣磨工序和抛光工序后，采用超大面积研磨抛光面型加工技术加工达到光洁度60/40、精度误差小于0.05的行业高标准，因其化学稳定性、机械特性广泛引用于精密仪器导轨。

5、泡生法晶种

通过X射线定向仪对晶体晶向进行定向后切割，能达到晶向要求小于1°的行业高标准，广泛应用于泡生法晶体晶种。

6、钟表镜面、钟表轴承

通过切割工序、铣磨工序和抛光工序后，通过专用无心方磨圆机达到轴承要求形状，并采用研磨加工技术达到0.01mm的高精度要求，因其化学稳定性、耐磨损性、透光性高应用于钟表镜面及钟表轴承。

7、LED发光器件衬底材料

通过切割工序、双面研磨工序和抛光工序后，采用专用定向仪定向、深孔套取材料和多线切割技术，达到高标准的一致性，应用于LED发光器件衬底材料。

8、激光窗口

通过切割工序、铣磨工序和抛光工序后，达到光洁度要求40/20的标准，因其导热性良好、透过率高广泛应用于光学窗口的材料。